PDR IR-E3 remonto stotis visoms plokštėms

PDR E3 – profesionali BGA komponentų remonto sistema

Pažangi infraraudonųjų spindulių (IR) remonto sistema, skirta tiksliam BGA ir kitų SMD komponentų išlitavimui bei litavimui. Temperatūros profilių valdymas ir kontroliuojamas PCB kaitinimas padeda užtikrinti patikimus remonto rezultatus, sumažinti šiluminį poveikį plokštei ir efektyviai atlikti sudėtingus elektronikos remonto darbus.

  • Pažangus fokusuotas IR komponentų šildymas
  • Kvarcinis IR PCB pašildymas su dviejų zonų
  • 12 colių/300 mm PCB talpa
  • Split Beam prizminė sistema, skirta vienu metu peržiūrėti PCB / komponentus
  • Tiksliųjų komponentų paėmimas ir išdėstymas iki 10 um
  • Profesionalus PCB valdymas
  • Komponentų lizdo / srauto taikymo priemonė
  • Uždarojo ciklo nekontaktinės temperatūros jutimas
  • Pažangus automatinis terminio proceso valdymas
  • Reflow proceso stebėjimo kamera
  • PCB priverstinis oro aušinimas

Techninės specifikacijos

Parametras Specifikacija
Įrenginio tipas IR BGA/SMD remonto sistema
Maksimalus PCB dydis 300 × 450 mm
Maksimalus komponento dydis 55 × 55 mm
Minimalus komponento dydis 01005
Komponento pozicionavimo tikslumas Iki 10 µm
Viršutinio IR šildytuvo galia 150 W
IR šildymo taško skersmuo Iki 70 mm
PCB pašildymo galia 2800 W
PCB pašildymo zonos 3
PCB pašildymo plotas 360 × 240 mm
Komponento temperatūros matavimas Nekontaktinis IR jutiklis
PCB temperatūros matavimas Termopora (TC)
Termoporų kanalų skaičius 4
Komponentų lygiavimas Optinė „Split Beam Prism“ sistema, 50× didinimas
Valdymo programinė įranga PDR ThermoActive, automatinis temperatūros profiliavimas
Maitinimas 208–240 V AC, 50/60 Hz
Maksimali bendra galia Priklauso nuo komplektacijos
Darbo vietos matmenys 1400 × 600 mm
Svoris 65 kg

Techninės charakteristikos ir papildomos funkcijos gali skirtis priklausomai nuo pasirinktos sistemos komplektacijos.