- Titulinis
- Įrankiai
- Litavimas
- Remonto stotys
- PDR IR-E3 remonto stotis visoms plokštėms
PDR IR-E3 remonto stotis visoms plokštėms
PDR E3 – profesionali BGA komponentų remonto sistema
Pažangi infraraudonųjų spindulių (IR) remonto sistema, skirta tiksliam BGA ir kitų SMD komponentų išlitavimui bei litavimui. Temperatūros profilių valdymas ir kontroliuojamas PCB kaitinimas padeda užtikrinti patikimus remonto rezultatus, sumažinti šiluminį poveikį plokštei ir efektyviai atlikti sudėtingus elektronikos remonto darbus.
- Pažangus fokusuotas IR komponentų šildymas
- Kvarcinis IR PCB pašildymas su dviejų zonų
- 12 colių/300 mm PCB talpa
- Split Beam prizminė sistema, skirta vienu metu peržiūrėti PCB / komponentus
- Tiksliųjų komponentų paėmimas ir išdėstymas iki 10 um
- Profesionalus PCB valdymas
- Komponentų lizdo / srauto taikymo priemonė
- Uždarojo ciklo nekontaktinės temperatūros jutimas
- Pažangus automatinis terminio proceso valdymas
- Reflow proceso stebėjimo kamera
- PCB priverstinis oro aušinimas
Techninės specifikacijos
| Parametras | Specifikacija |
|---|---|
| Įrenginio tipas | IR BGA/SMD remonto sistema |
| Maksimalus PCB dydis | 300 × 450 mm |
| Maksimalus komponento dydis | 55 × 55 mm |
| Minimalus komponento dydis | 01005 |
| Komponento pozicionavimo tikslumas | Iki 10 µm |
| Viršutinio IR šildytuvo galia | 150 W |
| IR šildymo taško skersmuo | Iki 70 mm |
| PCB pašildymo galia | 2800 W |
| PCB pašildymo zonos | 3 |
| PCB pašildymo plotas | 360 × 240 mm |
| Komponento temperatūros matavimas | Nekontaktinis IR jutiklis |
| PCB temperatūros matavimas | Termopora (TC) |
| Termoporų kanalų skaičius | 4 |
| Komponentų lygiavimas | Optinė „Split Beam Prism“ sistema, 50× didinimas |
| Valdymo programinė įranga | PDR ThermoActive, automatinis temperatūros profiliavimas |
| Maitinimas | 208–240 V AC, 50/60 Hz |
| Maksimali bendra galia | Priklauso nuo komplektacijos |
| Darbo vietos matmenys | 1400 × 600 mm |
| Svoris | 65 kg |
Techninės charakteristikos ir papildomos funkcijos gali skirtis priklausomai nuo pasirinktos sistemos komplektacijos.
